マイグレーション試験装置（絶縁劣化評価試験装置）

マイグレーションとは、基盤を形成する材料が、温湿度の影響で金属が溶解し、絶縁劣化を起こす現象です。
製品不良の原因となるため、製造工程での試験・評価が必要になります。

マイグレーション発生の主な要因

材料: リジット基板、フィルム基板、ガラスクロス、アンダーフィル材、ビルドアップフィルム、樹脂パッケージ、
封止材、絶縁インク、導電材料、接着剤、層間絶縁材料、洗浄液、ソルダーレジスト、カバーレイフィルム
工程: めっき残渣、フラックス残渣、エッチング残渣、異物混入、スルーホール、ビアホール
設計: ファインピッチ（狭い導体間隔）、導体・電極形状、スルーホール間隙、多層基板

IMVのマイグレーション試験装置の特長

1ch/1電源/1計測回路

印加電源、測定回路を各チャンネルに個別搭載しているので1チャンネルでマイグレーションが発生しても他のチャンネルは一切影響を受けません。

測定データ例

印加電圧のモニタリング・コントロール

チャンネルごとに個別のハンダ付けのポイントでの印加電圧を常時モニタリングし、設定値通りにコントロールします。

ご相談いただくケース

「材料変更時の事前検証」から「試験の自社内製化・常時自動計測」まで、お客様のフェーズに合わせたご提案をさせていただきます。

開発・設計
未然防止・規格対応
- 新規基板材料（高耐熱・薄型）採用に伴う絶縁信頼性評価
- 微細配線・高密度実装（パターン狭小化）への移行時検証
- 車載規格（AEC-Q等）や国際規格の取得・準拠
- エビデンス提示要求（顧客への製品保証用データ提出）
- 新材料採用（ノーシアン/ハロゲンフリーはんだ等）
生産・製造
工程トラブル・安定化
- 新・表面処理（ENIG、HASL、OSP等）の比較・導入評価
- 温度プロファイル変更（リフロー／ウェーブはんだ）
- 洗浄工程の見直し（ノンクリーン化・洗浄剤変更）
- 製造ライン移管に伴う製品信頼性の同等性検証
- 委託先（EMS）管理・フラックス残渣の安全性評価
品質保証・信頼性
試験効率化・高精度化
- 突発的ショート疑い（温湿度試験中の漏れ電流）
- 評価結果のばらつき低減と測定再現性の改善
- 高電圧加速試験の立ち上げ（評価期間の短縮）
- 樹枝状結晶（デンドライト）やウィスカー監視
- 市場不良の原因究明・試験内製化（委託コスト削減）
用途拡大・環境
高ストレス環境対応
- 車載ECU・EV高電圧基板の開発・高信頼性確保
- 5G/6G・サーバー用の高周波・高出力基板の評価
- 医療・精密機器向けの高度な安全基準の達成
- 高湿・結露環境向け（屋外・寒冷地設置機器など）
- 航空宇宙・防衛分野など極限環境用基盤開発
組織・運用体制
業務効率・自動化
- 手動測定からの脱却（複数chの自動同時計測）
- データログ自動収集（長時間試作での常時モニタリング）
- 微小抵抗変化の見逃し防止（リアルタイム波形監視）
- 試験業務の標準化および属人化リスクの解消
- 自社内評価体制の構築による迅速な判定・分析